Comment réussir votre empilement de couches dès la première fois

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L'empilement incorrect des couches constitue l'une des erreurs les plus courantes lors de la fabrication de circuits imprimés.Si l'empilage n'est pas vérifié, le processus de conception tout entier peut échouer. Le procédé d'assemblage d'un circuit imprimé peut fonctionner du point de vue de la continuité électrique. Il peut même passer une inspection électrique avec succès. Cependant,dans le cas de conceptions pour lesquelles l'ordre des couches de signal par rapport au plan d'alimentation et la proximité des couches sont primordiaux, les défaillances se produiront au niveau de l'assemblage fonctionnel final. Comment éviter que cela se produise ?

 

C'est une question de détails

Afin de garantir que le fabricant dispose des informations nécessaires pour empiler les couches correctement et effectuer une inspection visuelle post-processus, la conception elle-même doit inclure les détails pertinents relatifs à la géométrie du cuivre. Il incombe au concepteur du circuit imprimé d'inclure ces éléments dans la conception afin de fournir un mécanisme conçu pour l'inspection de l'assemblage final. Il s'agit notamment :

  • D'identifier les couches avec précision à l'aide d'un schéma de numérotation précis qui permet d'identifier les couches les unes par rapport aux autres.
  • D'ajouter des bandes d'empilement pour faciliter l'inspection visuelle de l'ordre des couches.
  • De fournir des pistes de test qui permettent de vérifier facilement l'épaisseur et la largeur du cuivre post-gravure.

 

 

Le fait d'inclure durant la conception les éléments en cuivre adéquats dans les données de fabrication fournit une excellente garantie que les couches seront empilées dans la séquence correcte. En fournissant ces éléments dès le début, vous pouvez simplifier le processus de fabrication en évitant ainsi les problèmes en amont, en réduisant les coûts et en gagnant du temps.

 

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About the Author

Chris Carlson

Sr. Field Application Engineer Chris Carlson came to Altium in August of 2007 and brings with him his background in power electronics, data acquisition, and controls. Chris earned his Bachelor of Science degree from Oregon State University in 1993 and has worked as a design engineer in the Bio-Medical, Industrial Controls, Motor Drive, and Defense industries.

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