Les 3 principaux problèmes de DFM qui affectent chaque conception de circuits imprimés

October 30, 2017 Carsten Kindler

Création d'une connexion uniforme entre pastilles de composants SMD

 

En tant que concepteur de PCB, vous devez gérer tout un panel de spécifications et d'attentes. Plusieurs aspects d'ordre électrique, fonctionnel et mécanique doivent être pris en considération. En outre, le routage du circuit imprimé doit être produit en temps opportun, avec la meilleure qualité possible et au coût le plus faible possible. Et dans toutes ces spécifications, vous devez également prendre en compte la DFM (conception pour la fabrication). Cette phase constitue une grande partie du processus de conception d'un circuit imprimé, et elle peut souvent entraîner des problèmes si elle n'est pas effectuée correctement. Jetons un œil aux 3 problèmes de DFM qui affectent chaque conception.

#1 - Connexion uniforme des pastilles de composant

Pour les composants SMD de taille 0402, 0201 ou moins, il est important que les pastilles aient une connexion uniforme. Cela leur permettra d'éviter l'effet Manhattan, en d'autres termes, le décollage partiel ou complet des composants de la carte au cours de la refusion. Il est également important de maintenir des connexions uniformes avec les pastilles BGA afin d’assurer des résultats de soudure fiables. La procédure d’essai pour garantir cela est compliquée et coûteuse, et elle implique souvent l'utilisation de rayons x.

 

#2 - Vias intégrés aux pastilles SMD

Dans la conception de circuits imprimés, il est communément admis que le Via In Pad doit être évité à tout prix. Lors du soudage, le trou via peut entraîner un joint de soudure faible, qui peut à son tour endommager le circuit. Toutefois, le Via In Pad trouve sa place dans la conception de circuits imprimés et peut être particulièrement utile pour des problèmes tels que la gestion thermique.

 

 

Exemple de Via In Pad pouvant entraîner des joints de soudure faibles

 

 

#3 - Distribution uniforme du cuivre sur les couches de cuivre

Le processus permettant de créer une image de cuivre sur une seule couche d'une carte est tributaire de nombreux facteurs. Si le cuivre est retiré d’une zone, il peut être difficile de maintenir l'intégrité des différentes pistes. Pour cette raison, il est recommandé de distribuer le cuivre de façon aussi uniforme que possible.

 

 

Distribution uniforme du cuivre sur une couche de circuit imprimé

 

Éviter les problèmes de DFM dans votre conception

Les trois problèmes de DFM décrits ci-dessus ne sont qu'une petite partie de tous les incidents pouvant survenir lors de la fabrication. La gestion des spécifications de votre fabricant pendant l'étape de conception logicielle de votre circuit imprimé vous permet d'assurer une carte qui sera créée correctement dès la première fois. Télécharger le livre blanc gratuit pour en savoir plus sur d'autres problèmes de DFM pouvant affecter votre conception PCB.

 
 
 
 
 
 
 

About the Author

Carsten Kindler

Carsten currently serves as a Field Application Engineer at Altium and is responsible for providing technical assistance to Corporate Strategic Account Managers, Sales Managers, Resellers, and Application Engineers. He is also in charge on establishing and managing technical relationships with clients, partners and industry leader. Carsten is certified in IPC CID+, and has been focused in the EDA industry for more than 10 years.

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